薄膜成製用の小型スパッタ蒸着システム
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SPAR-211 小型RFスパッタ蒸着装置
SPAR-211 小型RFスパッタ蒸着装置は試作・実験用薄膜作成用の小型スパッタ装置です。
金属、絶縁物、誘電体薄膜用に小型ターゲット（2”）搭載しております。
各種材料に応じた電源との組み合わせ可能（パルスDC、RF）です。
高温基板加熱（基板上900度以上）条件下で使用可能です。
主な仕様
真空性能
5E-5Pa以下
主ポンプ
TMP：200L/Sec、RP
ターゲット材料
金属、半導体シリコン、ガラス、セラミックス
誘電材料
誘電材料
ターゲットサイズ
φ2”（φ53mm）厚さ5mm（材料・成膜仕様による）
スパッタヘッド外形寸法
最大外形90mm×CF70 面からの長さ152mm
（仕様により変更可能）
（仕様により変更可能）
基板サイズ
φ1”〜φ2”（角基板対応可能）
投入電力
最大200W以上 ターゲット材料、製造法に依存
適応電源
電源300W、パルスDC（350KHｚ）
RF(13.56MHｚ）電源に対応
RF(13.56MHｚ）電源に対応
オプション例
- ・回転基板加熱機構（φ1”〜φ2”）
- ・ターゲット増設
- ・In-Situ成膜速度モニター（ RFスパッタ用水晶式モニター）
- ・外部パルス制御機能付きPC
- ・T/S距離可変式（50mm〜150mm）
- ・RHeed
スパッタガン仕様
・銅BP（バッキングプレート）ボンディング式
（間接水冷方式）
・ボンディングは、ハンダ、拡散接合対応可
・φ70CFフランジポートから導入可能
（仕様により変更可能）
・O‐リングクランプ方式とUHV方式 対応可能
（間接水冷方式）
・ボンディングは、ハンダ、拡散接合対応可
・φ70CFフランジポートから導入可能
（仕様により変更可能）
・O‐リングクランプ方式とUHV方式 対応可能
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■ 17/02/06
【展示会出展のお知らせ】
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■ 15/03/05
【展示会出展のお知らせ】
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■ 14/06/09
【展示会出展のお知らせ】
2014/9/17（水）〜20（土）まで北海道大学札幌キャンパスで開催される『2014年 第75回 応用物理学会秋季学術講演会』の併設展示ブースに出展いたします。
■ 09/12/10
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弊社装置が掲載】
独立行政法人 物質・材料研究機構の広報誌、NIMSNOWの表紙にご掲載されました。
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