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真空装置

PLD[エキシマレーザ蒸着]

エキシマレーザパルス蒸着システム

高温超伝導・強誘電体・半導体・FPD等様々な分野に薄膜作製技術は応用されています。

PLD(Pulsed Laser Deposition)法はPVD(物理気相蒸着)法として他の手法では行えない材料、条件化で使用できる特長を持っています。

中でもエキシマレーザはもっとも適したレーザ発振器のひとつであり、高出力が特長です。

主な仕様
到達真空度
5x10-5 Pa、(仕様により、6x10-6 Paもしくはそれ以下)
基板サイズ、形状
φ2inch標準(他、ご要望により、φ3"、φ4"、φ6"、φ8"、フレキシブルテープ材料対応)
基板加熱機構
基板面上900度、プロセスガス(窒素、酸素)100pa以上の雰囲気中加熱対応
基板回転:自動
マルチターゲット駆動機構
【ターゲット数】
6個、サイズφ1”より、最大φ8”まで
(φ1“ターゲットサイズでもφ8”基板成膜対応)
スウィングプログラムによる均一なターゲット表面を維持
チャンバー導入光学系
付帯設備も含めた提案
エキシマレーザ専用チャンバー導入窓
導入用ミラー、集光レンズ
プログラムレーザスキャン
バリアブルアッテネータ、赤色ガイド用LDレーザ
バリアブルスリット、プルームモニター
エキシマレーザガス供給設備、等々
オプション例
  • ・ロードロックチャンバー
  • ・反射高速電子線回折(RHEED)
  • ・スパッタガン、E型電子銃、IBAD(イオンビームアシスト)との複合成膜対応
応用例
■ EHM-223 高速基板回転加熱システム
  最大基板サイズ:φ1inch(50.8mm) 基板対応
  加熱方法    :Sic基盤ヒータ
             [基盤ヒータ背面(上面)には水冷却]
  基板回転    :ステッピングモータ
             もしくはスピードコントロール方式
  基板温度    :基板面上900度
             (100pa以上酸素雰囲気中可)
  温調計     :PID付R式用温調計
             シース熱電対にてモニター
  基板シャッター:マニュアルシャッターにて開閉

EHM-223 高速基板回転加熱システム


■ AMT106M マルチターゲットシステム
  ターゲット数    :6個
  ターゲットサイズ :最大φ1inch
  ターゲット公転駆動:ステッピングモータ
               ターゲット切替及び遥動動作
  ターゲット自転  :スピードコントロールモータ

AMT106M マルチターゲットシステム


■ COMPexProシリーズ エキシマレーザ(コヒレント社製)
  発振波長    : 248nm(KrF)、308nm(XeCl)
              193nm(ArF)
  最大パルスエネルギー:400mJ(KrF)〜
  最大繰り返し周波数  :20Hz〜
  最大安定化出力    :7W〜


  ※モデル、波長により、仕様が異なります。
  ※LPX Proシリーズ(高出力クラス)もご用意しております。


COMPexProシリーズ エキシマレーザ


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先端的なレーザー・光学技術と真空技術を融合し、新薄膜生成システム、精密加工システムを仕様用途に応じてカスタマイズすることにより、世界に1台の製品をご提供いたします。

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■ 17/02/06

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独立行政法人 物質・材料研究機構の広報誌、NIMSNOWの表紙にご掲載されました。 NIMSNOW2009年11月号