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レーザ加工機

パルスファイバーレーザ微細加工機 LS-F

パルスファイバー
レーザー微細加工システム LS-F

試作・準生産に適した微細加工用パルス
ファイバーレーザーシステムです。

ダイオード励起高出力Vbファイバーレーザー (1064nm帯域)を搭載しております。

Z軸ガルバノスキャナー、fθレンズにより、
マスクレスな加工ができます。

ワーク X300mm×Y300mmステージにより
広範な加工エリアを有します。


パルスファイバーレーザ微細加工機 LS-F
Step & Repeat設定画面
パルスファイバーレーザ微細加工機 LS-F
条件設定画面
主な仕様
加工対象物
金属、シリコン、ガラス、セラミックス、樹脂
薄膜エッチング
加工穴サイズ
φ50μm〜20μm
(材料・光学系/ワーク仕様による)
fθレンズ
加工エリア φ50mm(他、φ100mmもあり)
ワークステージ
X300mm×Y300mm(サイズ変更可)
 【Low spec】
 繰り返し位置決め精度:±20μm
 分解能:10μm
 【High spec】
 繰り返し位置決め精度:±2μm
 分解能:0.5μm
  *Z軸、回転軸 オプション
パルスファイバーレーザ光源
20W@1mJ(当社試作用有)
100W、200W、500W
[用途、コストパフォーマンスより選択、既にご選定・ご所有のレーザとの組み合わせも可能です。]
カタログダウンロード

パルスファイバーレーザ微細加工機 LS-F (ファイル:PDF、1.4MB)


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AOVの強み

先端的なレーザー・光学技術と真空技術を融合し、新薄膜生成システム、精密加工システムを仕様用途に応じてカスタマイズすることにより、世界に1台の製品をご提供いたします。

AOVの新着情報
■ 17/02/06

【展示会出展のお知らせ】

2017/3/14(火)〜17(金)までパシフィコ横浜で開催される『2017年 第64回 応用物理学会春季学術講演会』の併設展示ブースに出展いたします。

■ 15/03/05

【展示会出展のお知らせ】

2015/3/11(水)〜14(土)まで東海大学湘南キャンパスで開催される『2015年 第62回 応用物理学会春季学術講演会』の併設展示ブースに出展いたします。

■ 14/06/09

【展示会出展のお知らせ】

2014/9/17(水)〜20(土)まで北海道大学札幌キャンパスで開催される『2014年 第75回 応用物理学会秋季学術講演会』の併設展示ブースに出展いたします。

■ 09/12/10

【NIMNOWの表紙に
 弊社装置が掲載】

独立行政法人 物質・材料研究機構の広報誌、NIMSNOWの表紙にご掲載されました。 NIMSNOW2009年11月号